НИИЭП запускает новые мощности для производства микроэлектроники


Новосибирский Научно-исследовательский институт электронных приборов (входит в концерн «Техмаш», находящийся под управлением холдинга «Технодинамика» Ростеха) запускает новый участок SMT-монтажа (Surface Mount Technology, технология монтажа на поверхность) для производства многокомпонентной микроэлектроники. Это позволит создать новые высокотехнологичные рабочие места и в перспективе увеличит выпуск готовой продукции по ряду направлений до 10%.

Новые рабочие места включены в технологическую цепочку при производстве изделий как оборонного, так и гражданского назначения. Применение SMT-монтажа позволит НИИЭП осваивать дополнительные рынки сбыта своих изделий не только в России, но и за рубежом.

«Технология SMT-монтажа является бесспорным лидером. По сравнению с классической технологией монтажа компонентов в отверстия (так называемая THT — Throuth Hole Technology), эта технология обладает рядом достоинств. Прежде всего, значительно снижается трудоемкость и легко реализуется возможность двусторонней установки микроэлементов на плату. SMT-монтаж приводит к экономии расходных материалов и уменьшает габариты конечного изделия. Возможность глубокой автоматизации производства позволяет в три – четыре раза увеличивать производительность труда», — отметил генеральный директор НИИЭП Сергей Жиров.

Суть технологии заключается в том, что монтаж и пайка SMD-компонентов производится с помощью специального оборудования в автоматическом и полуавтоматическом режиме. Вся технология сосредоточена в специально оборудованных помещениях на территории нового инженерного корпуса НИИЭП, запущенного в промышленную эксплуатацию в 2020 году.

«Огромное преимущество процесса пайки SMT-компонентов, по сравнению с классическими методами, это эффект самопозиционирования элемента. За счёт сил поверхностного натяжения компонент выравнивается относительно поверхности контакта на плате, плавая в жидком припое, что увеличивает скорость и качество работ. Применение новых технологий позволит уменьшить общие габариты электронных устройств и еще более автоматизировать производство», — пояснил заместитель генерального директора по производству Дмитрий Лысов.

Полный ввод в строй новых мощностей ожидается во второй половине 2021 года после детального тестирования всех этапов производства на соответствие требованиям ГОСТ.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *